电镀技术

用于电镀技术的电镀添加剂

我们国内外的客户都对我们的电镀添加剂功效赞不绝口,即使在恶劣的工作条件下它们也能产生最佳的金属镀层电镀添加剂适用于挂镀以及滚镀。

CHELUX® 氰化镀铜电镀添加剂。在厚度不高的情况下也能提供致密的细晶的和附着力佳的沉淀。适用于挂镀和滚镀。
RUBIN 光亮铜电镀添加剂。含染料系统在挂镀和滚镀设备中产生高光泽、平整且走位好的镀层。
Pre ORION 半光亮镀镍电镀添加剂,不含硫,通过与后续沉积出的光泽镍层之间的高电位差,产生耐腐蚀的多层镍体系。
ORION®, SIRIUS and POLARIS 光亮镍电镀添加剂。在较大的光电流密度范围内用于高光泽、走位好并且十分平整的电镀层。
MERKUR 电镀添加剂,珍珠镍工艺。具有良好的抗指纹性能,镀层哑光度均匀。
SAPHIR® III 价 和 VI价光亮镀铬工艺,具有极佳光泽度。可用于所有用的设备。
SAPHIR® 镀硬铬工艺,具有特别高的电流效率。可用于不同的催化剂体系。
SURFAPLATE 塑料电镀前处理工艺
TOPAS 碱性 / 无氰的镀锌工艺。出色的均镀性,走位剂、无内应力的镀层;优良的镀层分布。可以与我们的 TOPAS 3100 Fe 添加剂一起使用,或作为锌 -/铁 合金电镀工艺 产品资料
AZUR 酸性镀锌添加剂。高电流密度下高光泽、走位佳的镀层;低泡沫工艺可以空气搅拌。同样有无硼酸体系配套   产品资料
OPAL 碱性镀锌镍工艺。
JADE 酸性镀锌镍工艺。产品资料
PROMAT 氰化锌工艺。 高光泽的沉积物具有广泛的电流密度。优良的光亮投射力。
KORONA® 酸性光亮锡添加剂用于功能性、装饰性镀锡。镀层耐指纹,耐变黄性能好。
TURMALIN 碱性 / 无氰的镀铜电解液。致密、附着力佳。镀层办光亮及走位优异